容身“芯”发展 台达科技力量助力半导体迈向精益智造

聚焦半导体制程

聚焦半导体制程中的关节工艺，台达充分发达深耕工业自动化的告戒与上风，擢升制程建树的效果，优化建树的适度、驱动及扩充水平，全面擢升建树的生家具性和效果，完竣半导体产业的精益智造。

在近日举办的2023南京半导体大会上，台达向现场专科不雅众展示了以工业自动化技艺开采的多款半导体建树科罚决策，助力半导体晶片的坐蓐效果与质料双擢升。

清洗机科罚决策

清洗机

通过适度器内建的探针功能，快速同步完竣精确适度，全面优化清洗机启动效果；建树与上位系统无缝对接，提高建树管制的智能化水平。

晶圆取放科罚决策

晶圆取放

基于台达机器东谈主适度驱动一体机MS系列弘大的适度性能，搭配取浪漫臂，重叠定位精度可达±0.01mm，快速反应晶圆手臂取放算作。

分选机科罚决策

分选机

伺服驱动系统ASDA-A3提供软着陆功能，搭配小型直线电机及畅通适度轴卡，力控精确、反应快速，改善IC分选机检测准确度。

划片机科罚决策

划片机

EtherCAT总线轴卡搭配高惯量的伺服电机，算作快速且消极荡；小型直线电机力量精确可控，裁减触发碰撞损坏的概率。

裸晶高速取放科罚决策

裸晶高速取放

内建力量适度并兼具高速高精畅通性能，称心高精度及高反应需求；龙门同动功能可达成双直线电机共同驱动单一轴向畅通擢升CT及良率。

SECS/GEM科罚决策

SECS/GEM

通过组态器用的设定和高度自动化的无缝整合，协助客户赶快的将SECS/GEM 递次导入建树，科罚底层建树粘稠及信息整合不易等问题。

容身“芯”发展，坚守智能制造的施行，台达不停以立异的工业自动化技艺助力半导体产业进行建树和产线的智能化修订升级，匡助企业裁减老本，擢升坐蓐效果和家具品性，与半导体行业联袂鼓动产业发展！